美国英特尔（Intel）公司于当地时间2003年2月18日 21日在美国圣荷塞举行第13届“英特尔开发商论坛（Intel Developer
Forum）春季2003”，IDF2003是今年第一个大型的技术论坛，无论是英特尔还是其竞争老对手AMD都在论坛上展示了最新的技术。去年同期展会上，Intel展示的Pentium44GHz处理器，AMD首次展示Hammer系列处理都给人留下了深刻的印象。此次IDF上将分别公布到2004年为止的台式PC、笔记本PC和服务器的处理器发展规划。过去，英特尔在投放赛扬（Celeron）及至强（Xeon）等品牌时也曾发表过系统性发展规划，在此次的IDF中将发表在此之后的最大规模发展规划，新的开发代码名也将陆续发表。另外，作为英特尔全力开发的新技术之一，英特尔的投资部门Intel
Capital也将首次宣布对生物科技研究进行投资，目前正在探索能够应用于计算机及通信的生物技术。
在会议召开首日，英特尔公司首席执行官克雷格？贝瑞特（Craig
Barrett）进行主题演讲，而在此之前他已经多年未在IDF上做主题演讲。贝瑞特在主题演讲中强调英特尔一直致力于比竞争公司更进一步的技术、制造和产品开发。作为其成果，英特尔2003年将投放“Centrino（开发代号Banias）”、“Madison（开发代号）”、“Prescott（开发代号）”等新型号微处理器。
奔腾系列的继任者“Prescott”
今年的春季IDF上最令人关注的是英特尔将在今年年底推出的“Prescott”处理器，它是英特尔公司首个应用0．09微米工艺生产的处理器，并且很可能命名为Pentium5！
Prescott处理器仍然基于“NetBurst”架构设计，具备16KB的一级数据缓存。Prescott将集成改良过的超线程（Hyper－Threading）技术，其中包括两个新的Hyper－Threading细节指令，同时还首次增加了共13个指令模式。Prescott将要搭配1MB的二级缓存，使得其晶体管数量猛增到一亿个。该处理器预计到2005年将被更新一代的Tejas处理器所取代，Tejas将支持DDR
II内存，支持包括Dolby Digital音频支持，性能出众。
英特尔公司首席技术官帕特？基尔辛格（Pat
Gelsinger）还介绍公司在新技术、新产品研发上的一些进程，由于他的研究主要集中于计算机应用以及通信，英特尔目前也以这方面的努力呈现新的特色。英特尔公司在研究方面的投入十分高，尽管目前的经济不够景气，他们的这种做法仍然得到了业界的广泛关注，他们的研究将保证为未来10年的半导体工业注入新鲜血液。
将CMOS电路以及硅光集成是未来硅架构处理器的发展方向，目的就是在硅片内实现光通信，而不是传统的铜连线，目前技术使用的导线以及电子都将被激光以及通路替代，从而引入新一代处理器技术革命。具体的技术比较复杂，光学调制器通过将输入光源分成两个信号源，一个作为参考，另外一个是移相信号，通过两者的叠加与否形成放大的或者不变的信号，从而表示出计算机领域的0与1。在展会上，展示了通过这个技术进行照片的传输。
展示的第二个关于硅片方面的技术来自90纳米生产工艺带来的新挑战。英特尔使用了叫做粒子束集的光刻技术来克服这些问题，这个技术能够在处理器的金属层上布置非常细巧的连线，能够克服硅片缺陷。英特尔提供了一个软件用于屡去杂波，这个技术既可以为新工艺升级准备，也可作为提高目前工艺灵活性准备。
下一代移动处理器
英特尔对移动技术的兴趣越来越浓厚，除了一边做移动处理器外，通过Strong
ARM，与微软合作成功打入手持电脑市场，并且占据十分重要的地位，前一段时间又通过发布手机芯片渗入了手机行业。可以很理智地预见，在不久的未来，这个能够将半导体产业做得如此惊人的领袖型公司将让它们的芯片无处不在，当然，移动计算是他们需要辛勤耕耘的重要根据地。
作为下一代奔腾4移动处理器（Pentium－M开发代号Banias），公布之初以其性能强悍以及出色的低功耗特征赢得广泛关注。在IDF上展示的Banias依然是亮点之一，由于兼容目前的P4FSB技术，Intel展示了在一个7501平台上的Banias系统。Intel的目的在于展示低功耗的服务器平台，以在单位体积内取得更大的服务器堆叠度。
Centrino则是系统的品牌名，其中集成有移动用新款处理器“Pentium－M”、Pentium－M用芯片组“Intel855”系列和英特尔无线LAN模块。与配备其他CPU和芯片组的产品的区别在于：封装上是否有“Intel
Inside Centrino”标志。
此次英特尔的展位上展出或演示的产品包括东芝生产的两种机型、美国Gateway、韩国三星电子、台湾华硕电脑（ASU STeK
Computer）、台湾大众电脑（FIC）的产品，所有产品的无线LAN都只支持11M bps的IEEE802．11b。在最初产品阵容中提到的同时支持54M
bps的IEEE802．11a的双频产品将于2003年下半年问世。今后，还将探讨配备传输速度理论值与IEEE802．11a相同、即最大54M
bps的IEEE802．11g的可行性。虽然CPU的工作频率等具体数据尚未确定，但估计Pentium－M的频率将在1．3GHz 1．6GHz之间。
作为服务器处理器，英特尔将公开作为Itanium系列即将发表的“Deerfield（开发代号）”有关信息，同时，还将介绍定位于新型Itanium2的“Madison（开发代号）”。同时英特尔还将公开至强（Xeon）等服务器用x86处理器发展规划。
英特尔还将斥资20亿美元升级位于亚利桑那州的一座厂房，配置先进的芯片制造技术，表该公司期望在市场开始复苏时能超越竞争对手，该厂将自2005年下半年开始，以12吋芯片和65纳米制程制作芯片。
透过采用更大的芯片和更小的制程，英特尔将可制造出更高效能的芯片，以使微处理器运算速度更快且散热更低。英特尔首席执行官贝瑞特表示：“我们总是会部署足够的产能，使自己的成长速度能超越业界水准。”这座位于亚利桑那州钱德勒（Chandler）的厂房将自2004年上半年开始进行整修。该厂目前为8吋芯片厂，整修完后，将加入英特尔另外四座厂房，成为12吋芯片厂。全球拥有十多家工厂的英特尔表示，五座12吋芯片厂的产能，约与10座8吋芯片厂相当。
新型芯片组
在支持芯片方面，此次展会上英特尔主要介绍其开发代号分别为Canterw
ood和Springdale的i875和i865芯片组。我们已经了解到i875芯片组（Canterw
ood）可支持双通道DDR400内存，并且支持SoftRAID工作。
i875芯片组（Canterw ood）中加入了性能加速技术（PAT，Perform ance Acceleration
Technology）或者说是“Turbo模式”，并且现在已经证实它就是我们最初所猜想的内存DDR400优化工作模式。这项技术只会使用在i875MCH上，它是今年用于Intel
Pentium4处理器的最高端平台。
i865芯片组（Springdale）将面向主流市场，它将集成Extreme2图形核心，支持流动CSA（Communications
Streaming
Architecture），在一个名为“Statesboro”的参考平台上进行了演示，可以看到Extreme2图形核心比第一代Extreme图形核心性能至少提升了30％。
新型DDR－II内存
来自英特尔桌面处理器部分的副总介绍了更多未来PC系统发展的趋势，他宣布2004年系统总线将全面升级至PCI
Express，并且2004年英特尔还将介入DDR
－II内存，而对RDRAM架构的发展只字未提。另外，英特尔也宣布了下一带音频构架“Azalia”，它将替代现有的AC’97规格。详细资料这里还没有提供，但是英特尔表示其将支持DVD－Audio以及SACD
playback，同时Azalia架构也支持更好多音频流输出，他们会在今年年底发布Azalia的详细规格，实际产品计划在2004年投入。
在会上，内存厂商还展示了未来高速的DDR II内存。所展示的DDR
II内存单条容量为512MB，运行速度为667MHz（实际工作频率333MHz），采用BGA封装技术。目前普遍预计DDR
II内存将在2004年开始量产，今年仍是DDR400内存的天下。
新型冷却系统
英特尔技术研发储备的实力强大到还有不少闲心进行周边设备的开发，甚至散热技术方面也要显示出自己的领先一面。随着新一代处理器的推出，巨能消耗能量以及产生大量热能的L2Cache倍增，频率的大幅度提升更是火上加油，会让目前的风冷主动散热装置毫无可用之处。在这次的IDF上他们正式展出了这个名叫Powersville的水冷散热系统。
从图片上看，散热系统十分强悍，看样子也需要专门的机箱与之配合，到时候想要享受着一快感的用户可能要多掏一些银子啦！这是否代表了一种未来散热技术发展的趋向呢？
燃料电池
耗电问题与移动设备体积一样，是制约设备移动性的两大顽疾，虽然燃料电池早就有实用的先例，但是庞大的体积并不适合移动设备使用。在IDF2003上展出的体积与目前笔记本电池无异的燃料电池至少点燃了不少人长时间移动梦想。最新的燃料电池能够提供目前锂电池能量密度的3倍，也就意味着至少能够提供3倍于目前的移动设备使用时间。（汉朝）
