“硬科技”创新需要校企联手育人

    本报北京5月26日电（中国青年报·中青在线记者 李新玲）“科研和产业有机结合，学校与企业共同育人才能真正推动科技发展。”这是在成都举行的“2019CCF青年精英大会”上，与会者多次提及的观点。2019CCF （中国计算机学会）青年精英大会5月24～25日在成都举办，大会主题为“硬科技创新之路”。

    “硬科技”指的是需要长期研发投入、持续积累才能形成的原创技术。一旦突破之后会推动各个行业的进步，并且难以被复制和模仿。这个热词现在集中在八大领域：人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源和智能制造。

    阿里集团达摩院数据库首席科学家、犹他大学计算机系终身教授李飞飞提出：“做研究要关注其他领域，要关注上下游发生了什么变化，对自己的领域带来了什么冲击。产业界有了突破也要发表论文，使科研与产业结合。”

    清华大学长聘教授汪玉从硬件和芯片发展历程出发，讲解了为什么要做深度学习加速器的研究与产业化，引出提高芯片能量效率的三种方式：尺寸微缩、硬件加速、新器件新计算模式，并简述了人工智能芯片的发展趋势。在通用CPU芯片方面，我们与国际先进技术差距较大，不过他统计现在几乎所有的系统厂商都在做自己的人工智能芯片，在这一领域我们与世界先进技术差距较小。

    人工智能发展方向、未来的数据可视化、知识图谱、神经网络、类脑计算、边缘智能计算……为期两天的大会上，来自学术界和企业界的800多名科技精英们，就IT领域的硬科技话题进行了多种形式的分享和研讨，其中很多都是计算领域最基础的研究进展和成果。科技创业秀，则是青年才俊将科研成果转为现实应用的一次集中展示，直接面对台下的投资人。

来源：中国青年报

2019年05月27日 04 版