TD－SCDMA的短板在于手机终端，终端的短板在于芯片，射频芯片与基带芯片是无线通信终端的两大核心技术。基带芯片相当于电脑中的CPU；而射频芯片的功能是将无线电波转化为数字信号。这一业界人所共知的技术瓶颈困扰了TD这一中国自主3G标准多年。据了解，射频芯片是通信产业链的关键核心芯片，也是通信、信息系统中最重要和开发周期最长的芯片部分，因其在芯片中设计难度最大、人才经验要求最高、创新风险最大，而向来为欧美所垄断；中国乃至亚洲此前尚未有突破，因而成为中国3G产业链最后的空白。

    作为唯一承担TD国家射频专项和“863”高科技计划射频芯片项目的企业，鼎芯自2002年成立以来，累计投入1．2亿元进行无线通信核心芯片的研发，2005年率先在国内实现手机射频芯片产业化。此次推出的CMOS射频收发器（CL4020）和模拟基带（CL4520）芯片组，是迄今能支持所有国内基带厂商接口的唯一中国本土射频芯片方案。

    “鼎芯在研发CL4020和CL4520的过程中产生了10余项发明，其中多项正在申请中美两国专利”。鼎芯通讯首席执行官陈凯博士介绍说。

    美国高通公司正在推动终端平台的单芯片解决方案。在高通以前的平台上一个手机产品至少需要3个芯片，包括一个基带芯片、一个射频芯片和一个功耗控制芯片。现在高通推单芯片解决方案就把这几种功能融合到了一个芯片（SoC）上，此外还增加了多媒体功能。

    在TD－SCDMA射频芯片方面，鼎芯采用0．18微米全CMOS工艺，并且具备 TD ／GSM 双模。虽然TD -SC DM A 的芯片平台尚不及高通平台的全整合设计，但是TD射频单芯片较之此前某国外厂商的三芯片设计已经更为精简。

    据信息产业部最新统计，截至2006年6月，中国移动通信用户数超过4．3亿，并以每年新增5000万的势头持续扩张。在目前舆论热议官方支持TD商用化和3G决策的敏感时期，鼎芯射频芯片组的推出无疑有助于打消运营商一直以来对TD的挑剔和疑虑，在技术层面为3G时代TD的大规模商用化铺平道路。（王文元）